5月17日晚间消息，据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。今日，富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。
此举表明，富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车雄心的关键一步。富士康拥有Dagang NeXchange Berhad约5%的股份，并在董事会拥有一个席位。这也意味着，富士康间接控制了芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。Silterra是Dagang NeXchange Berhad的子公司。
在马来西亚签署这份备忘录之前，富士康今年2月曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔（Vedanta）在印度建立一家芯片工厂。去年，富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂，以开发汽车用碳化硅芯片。
计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）zui广泛使用的芯片生产技术。当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。
如今，东南亚已经成为芯片制造商扩大产能的热门目的地。quanqiu第三大芯片代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）正斥资40亿美元在新加坡扩大产能，第四大芯片代工厂商联华电子zui近宣布，将斥资50亿美元在新加坡再建一座工厂。
与此同时，欧洲zuida的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资20亿欧元，扩大其在马来西亚库利姆（Kulim）的制造工厂，生产电动汽车的关键部件“功率半导体”。
