据日经新闻报道，半导体制造设备的交货期正在延长，威胁到设备制造商的产能扩张计划。
影响设备制造商建造计划的短缺包括镜头、阀门、 泵、MCU、工程塑料和电子模块。Nikkei 引用的零件和材料的交货时间（单位：月）为：去年，大流行 前三到四个月的交货时间延长到了10到12个月。 现在 情况更糟了。1月份，KLA 投资者的交货期平均为11个月，而某些高需求产品的交货期为 12 个月。现在，它的一些测试设备 的交货时间超过20个月。基础材料的交货期为30个月——高于去年的12-18个月。一些设备材料和零部件供应商不愿增加产能，因为他们担心芯片需求可能会枯竭，从而使整个形势逆转。
