咨询公司TECHCET近日发布的baogao显示，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场将在2022年增长超过10%，达到155亿美元，较去年同期相比增长14.8%。这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。
TECHCET指出，与其他半导体材料一样，硅晶圆供应紧张，交货期也在增加。目前市场上没有过剩产能，总产能大体与年内预计需求量相当。然而，由于硅晶圆专门针对客户的规格和设备要求，因此容量限制因客户而异，具体取决于产品组合以及数量需求。解决瓶颈和一些棕地扩建可能会缓解部分当前的供应限制；然而，这样的制造能力增长将不足以满足2022年和2023年预计的晶圆需求。一些晶圆供应商表示当前的制造无法完全支持需求。TECHCET表示，在这一背景下，目前主要的晶圆供应商，如信越半导体(SEH)、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron，均表示将投资新建工厂以进一步提高晶圆产能。但工厂的建设和配备需要2-3年的时间，预计要到2024年才能对晶圆产量做出贡献。在此之前，供应将趋紧，导致价格上涨。并且原材料和能源成本也在上升，增加了价格上涨的压力。与此同时，即将到来的晶圆短缺将为新来者创造机会，如中国新兴的300mm晶圆供应商新昇半导体(Zing Semiconductor)，如果它能够满足300mm生产晶圆以及测试/监控晶圆的资格标准，将有助于满足部分需求。
